導熱硅脂是以硅油作為基體的膏狀熱界面材料(Material)，用來填充發熱源器件雨散熱片之間的空隙。以下總結的散熱硅脂的涂抹步驟，僅供參考。
1.首先用高純度溶劑(性狀：透明，無色的液體)如高純度異戊醇（chún）或二甲酮（tóng）(Propanone)和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗（cleanout）CPU核心和散熱器表面（biǎo miàn）(1個指紋可能會厚達0.005英寸(inch)左右)。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。個人覺得這樣個樣個一步可省略，只需要表面干凈無油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸（touch）的區域，在區域中心擠上足夠的散熱硅(silicon)脂 。
3.用干凈的工具如剃刀片(Blade)，信用卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU重要的一角(例如(for example)左下角之類的地方)。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。注意只需要一小塊就可了，差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑料（結構:合成樹脂、增塑劑、穩定劑、色料)袋，之后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區域(zone)。可用順時針和逆時針運動（sport)可保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意：不要直接用手指涂抹!
5. 用無絨布將散熱（radiating）器底部的散熱膏擦去，這樣個樣個時可看見散熱器底部涂過散熱膏的地方與其他區域顏色不相同，表明散熱膏剛剛均勻（jūn yún)填補了底座的縫隙。
6. 運用剃刀片或其他干凈的工具，從CPU重要的一角開始，把導熱硅脂均勻涂滿整個核心。待接觸的表面（biǎo miàn）越平，散熱（radiating）膏的要越薄。對于普通的散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸(inch))，假如散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可薄到半透明狀。
7. 確認散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）底座和CPU核心表面（biǎo miàn）木有異物，把散熱器放到CPU上，此時只可以輕壓，不能轉動或平移散熱器。否則可能會導致（使產生，促成）散熱器和CPU之間的散熱膏厚(thickness)度不均勻。
最后提醒導熱硅脂一定要薄涂，相信有非常多入門級玩家會說為什么要涂薄，散熱器里帶的導熱硅脂給一小管不用完了多可惜。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。散熱器中帶的導熱硅脂確實有的很多，這樣往往會給入門級的頑疾帶來一定的誤導，從導熱性能上來講，再好的導熱硅脂也比不過銅鋁這些金屬材料。