導熱（Heat conduction）灌封膠常溫 6-8 小時初固70%，完全固化24小時。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。 如果沒有進一步的固化發生，可能的原因：混合比例(proportion)不對、或者是在混合前主劑沒有攪拌均勻。此外本司工程部還可根據客戶（customer）需求調整固化時間。如果主劑或者固化劑和其他的化學物質反應，(例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑)，這也會影響固化效果(effect)。固化后只是部分很硬，而還留有很軟的部分如果主劑和固化劑混合后沒有被攪拌均勻，則會出現（ appear）這種情況。
LED鐳射燈導熱灌封膠
操作控制注意(attention)事項
1、要灌注密封(seal)的部位需保持干燥、清潔，工作（WORK）場所需保持通風；
2、操作時，須按標準重量配比，混合并攪拌均勻。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。攪拌時注意(attention)攪拌器四周與底部，都須均勻混合。本品混合后會逐漸固化，其粘稠(viscous) 度也會逐漸上升；
3、混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短；在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯；
4、有極少數人長時間接觸（touch）膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用二甲酮(Propanone)或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
5、混合后材料盡早使用完畢，以免反應膠稠而損失（loss)，固化過程中請及時清潔使用器具，以免膠水(glue)凝固（solidification)在器具上；未使用完之原料（Raw material）應密封(seal)出儲存（storage），并注意遠離火源及潮濕（Wet）場所；
公司是一家集研發、生產、銷售為一體的合資企業，公司以技術為核心、視質量為生命，竭誠為各界提供性價比最高的產品和無微不至的售后服務。
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