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公司動態

電子灌封膠技術研發新進展

來源: 時間:2018-11-09 11:58:36 瀏覽次數:

   我公司有機硅電子灌封膠,是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份縮合型有機硅橡膠。該電子灌封膠產品是在我公司航空航天用高性能硅橡膠的技術基礎上衍生而來,它的成功應用是我公司實施軍轉民發展戰略的一個顯著轉折。
   該電子灌封膠產品固化前,具有流動性好,操作時間適中,使用時(兩組分按照一定比例混合)操作方便;固化后具有柔韌性好、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好和良好的介電性能等特點。
   HY-SS101和HY-SS201有機硅電子灌封膠的兩組份按照A:B=10:1(重量比)混勻即可使用,產品具有多種比例可供選擇。對金屬和非金屬材料無腐蝕性,可廣泛適用于LED照明燈具、LED電源模塊、LED戶外景觀燈的絕緣防水防潮灌封。
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