武漢電子灌封膠淺談導熱硅脂的組成和導熱機理
隨著科學科技的不斷進步，電子電氣等行業的發展更趨向于密集化和微型化。武漢電子灌封膠提示電子器件在工作時會釋放出大量熱量，如果不能及時將其傳導出去，很容易造成局部高溫，導致器件壽命減少，甚至失去功效；所以導熱硅脂的出現正好解決這個問題；那么導熱硅脂的組成成分是什么？其導熱機理又是什么呢？
我們都知道導熱硅脂又叫導熱硅膏，是一種以硅油為基體、導熱粉體為填料，并添加功能助劑，經混合研磨加工而成的產品。目前，用于導熱硅脂的基礎油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烴基改性硅油、氟氯烴改性硅油、長鏈烷基硅油等；常用助劑包括抗氧化劑(如辛酸鐵)、抗蝕劑(如環烷酸鹽)、抗磨劑(含硫、磷化合物)和潤滑增進劑(礦物油)等，根據導熱硅脂的要求選擇性添加。
固體的導熱方式主要分為電子、聲子和光子三類。高分子聚合去本身無自由電子，智能發生原子、基團或鏈節之間的振動，熱傳導方式主要是聲子。硅油是高分子聚合物的一種，因此普通硅脂的導熱方式主要是聲子導熱，熱導率一般小于0.2W/m.K；但加入導熱填料后，硅脂的導熱性能明顯提升。所以填料本身的導熱能力以及基體中的分散情況明顯影響導熱硅脂的性能。
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