在選擇導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂厚(thickness)度要看兩個因素(factor)：第一是熱阻方面的考慮（consider)，產品(Product)越薄熱阻就越小。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。在主要散熱（radiating）源上(如芯片(又稱微電路)與鋁（Al)基板的界面填充（tián chōng）)，如何讓導熱硅脂起到最大的導熱散熱作用，結構（Structure）工程(Engineering)首先要考慮到界面填充的最薄化，降低熱阻從而保證產品在常溫下穩定（解釋:穩固安定；沒有變動)工作。
第二就是防震(fáng zhèn)作用的選擇(xuanze)，導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充（tián chōng）(如盒子)，既能防震又能將PCB板多余的熱量(Heat)導出去，在不固定產品(Product)上廣泛(extensive)應用（application）。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。導熱硅脂厚(thickness)度不同價格（price）也不同，導熱硅脂的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據自己產品的實際情況(Condition)進行選擇，這樣可以避免走彎路，從而造成不必要的浪費，以節約資源。