有機硅電子灌封膠
名稱：加成型有機硅灌封膠HY-SS501
詳細信息
●產品型號：
HY-SS501
●產品屬性：
無色透明、雙組份加成型灌封膠，分為A、B組份，A:B=1:1。無色，無味，難燃，邵A硬度20--30。
●產品特點：
室溫固化：在室溫下即可快速固化。
黏度低：具有良好的流動性，能夠滲入小的空隙和元件的下面。
不會起泡：在固化過程中基本不會釋放小分子物質，固化后的產品表面平整。
深層固化性能佳，灌膠厚度不受限制。
一定的散熱性能和難燃性能：能有效降低元件溫度。
良好的返修性能：對材料的粘接強度雖然低，但是同時保持良好的防水性能。
無腐蝕：加成固化體系，無副產物生成，對元器件無腐蝕。
卓越的絕緣性能：固化橡膠有良好的絕緣性能。
優異的耐熱抗寒性能：固化橡膠可在寬廣的工作溫度范圍內使用。
●應用范圍：
適合用于各種電子元器件、電源模塊、LED 電源的灌封、導熱、粘接；太陽能接線盒、光伏逆變器、電機接線盒、以及高頻高壓儲能系統設備的灌封。