導熱(Heat conduction)硅脂包括室溫硫化的和高溫硫化的,其主要用于電子(Electron)、電器(diàn qì)、儀表等各種行業(yè)的彈性粘結、散熱(radiating)、絕緣及密封等(它可以提供系統(tǒng)(system)所需的高彈性和耐熱性,又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞(transmission)出去)。
通常,高溫(hyperthermia)硫(化學符號:S)化的導熱硅脂的導熱性能要高于室溫硫化的,高溫硫化導熱硅脂主要以片的形式應用,作為墊片或者散熱(radiating)片;室溫硫化導熱硅脂主要用于電子(Electron)、家電(jiā diàn)等行業(yè)需要散熱部件的粘結和封裝等。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導熱性,同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了極佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
作為絕緣(insulated)和減震性能優(yōu)越的硅橡膠(Silicone rubber)基體而言,其熱導率僅為0.2W/(mK)左右,但通過(tōng guò)在基體中加入高性能導熱填料,包括金屬類填料(如A
L、C
U、Mg
O、AI
N、BN)和非金屬(Metal)類材料(Material)(如Si
C、石墨(化學式C )、炭黑等)后,其導熱(Heat conduction)性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏,是一種導熱介質,是以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,通常情況下,導熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達到“可掰開”便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續(xù)使用。導熱硅(silicon)脂材料(Material)的導熱性能,最終由硅橡膠(Silicone rubber)(Rubber)基體(matrix)、填料性能、填料比例(proportion)、填料分布(cloth)情況(Condition)、加工(jiā gōng)工藝(gōng y)等綜合決定。
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