D、微處理(chǔ lǐ)器、內存模塊（mo kuai）、高速緩沖（Buffer）存儲器、密封的集成芯片(又稱微電路)、DC/DC轉換器、IGBT及其他功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）模塊、功率半導體（semiconductor）、固態繼電器和橋型整流器等領域。
散熱（radiating）膏使用注意事項
1、使用(use)前，請詳細查閱MSDS.
2、施工（Construction）場地必須保持良好的空氣(AIR)流動。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
3、穿戴好防護(fánghù)用品，如護目鏡，專用手套(Gloves)、鞋帽等。
4、應避免接觸皮（Skin）膚和眼睛，如誤入眼睛，請立即用清水洗干凈，有必要時看醫生，接觸皮膚（skin）用干毛巾擦去，并用肥皂洗干凈.
5、本產品僅供工業（industry）接著用途(yòng tú)。
散熱膏使用后儲存（storage）保管
1、不要放在太陽直射的地方，放于陰涼通風（ventilation）處.
2、放在兒童取不到的地方。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。
3、開封使用(use)后盡量一次用完，如有剩余（shèng yú）一定要密封后保管，放置陰涼通風（ventilation）處.
4、儲存期：常溫6個月;溫度：25±10;濕度：35%～85%。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。