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武漢電子灌封膠介紹通用型粘接膠的使用方法

來源: 時(shí)間:2018-09-03 21:34:00 瀏覽次數(shù):

通用型粘接膠的使用方法 通用粘接膠為常溫固化型環(huán)氧樹脂(Resin)(Epoxy resin)粘接劑,可低溫或常溫固化,固化速度(speed)適中;固化后粘接部位粘接強(qiáng)度(strength)高、抗

通用型粘接膠的使用方法
       通用粘接膠為常溫固化型環(huán)氧樹脂(Resin)(Epoxy resin)粘接劑,可低溫或常溫固化,固化速度(speed)適中;固化后粘接部位粘接強(qiáng)度(strength)高、抗沖擊,耐震動(dòng),硬度較好,有較好的韌性;固化物耐酸堿性能(xìng néng)好,防潮防水(waterproof)、防油(oil)防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化(Ageing);固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣(diàn qì)及物理(physics)特性(characteristic)。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
       一般應(yīng)用(application)在電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定(fixed),對(duì)于金屬、陶瓷、木材(Wood)、玻璃材質(zhì)、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接,有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度,不適用于彈性(Elasticity)或軟質(zhì)材料(Material)類產(chǎn)品的粘接。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護(hù)。
       混合后會(huì)開始逐漸固化,其粘稠度會(huì)逐漸上升;混合在共同的膠量越多,其反應(yīng)就越快,固化速度(speed)也會(huì)越快,并可能(maybe)伴隨放出少量的熱量,請(qǐng)注意(attention)控制一次配膠的量,因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快,其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短,混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完; 
       可使用時(shí)間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的 時(shí)間,并非可操作時(shí)間之后, 膠液絕對(duì)不能使用;
       有極少數(shù)人長(zhǎng)時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮(Skin)膚(skin)過敏,有輕度癢痛,建議使用時(shí)戴防護(hù)(fánghù)手套,粘到皮膚上請(qǐng)用丙酮或酒精擦去,并使用清潔( clean)劑清洗(cleanout)干凈; 
       在大量使用前,請(qǐng)先小量試用,掌握產(chǎn)品(Product)的使用技巧(Skill),以免差錯(cuò)。武漢導(dǎo)熱膏有良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊;很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度范圍寬(-50℃~+250℃,不同型號(hào)溫度范圍有差別),耐熱,高溫下不會(huì)干涸,不熔化;對(duì)相關(guān)材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學(xué)腐蝕;戶外運(yùn)用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng),但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。對(duì)金屬無腐蝕 ,耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染,完全符合歐盟ROHS指令要求。

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