當你還再為散熱(radiating)器的價格和散熱量力而糾結的時候,你是否會想過夾在散熱器和CPU頂蓋間不起眼的導熱(Heat conduction)硅(silicon)脂呢一般來說,導熱硅脂是有機(organic)硅膠,在固化前,它是液態的膠水(glue),只有當固化之后才會變成橡皮(Skin)一樣的彈性(Elasticity)體,不過相對比于一般的膠水而言,導熱硅脂有著其很好的特點,那就是非常好的導熱性能(xìng néng)。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊;很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度范圍寬(-50℃~+250℃,不同型號溫度范圍有差別),耐熱,高溫下不會干涸,不熔化;對相關材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學腐蝕;戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。導熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,采用特殊配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
作為發熱源與散熱器的第一道接觸(touch)線,看似無所謂的散熱硅(silicon)脂其實在整個散熱過程中扮演著非常重要的角色。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ,耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。固化過程中不收縮,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染,完全符合歐盟ROHS指令要求。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀,應用后可以延長電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護。
導熱(Heat conduction)硅(silicon)脂4個方面性能(xìng néng)優點(advantage)
1、導熱(Heat conduction)系數的范圍(fàn wéi)以及穩定(解釋:穩固安定;沒有變動)度
2、結構上工藝(gōng y)工差的彌合,降低(reduce)散熱器(降低設備運轉時所產生的熱量)和散熱結構件的工藝工差要求(demand)
3、EMC,絕緣(insulated)的性能(xìng néng)
4、導熱(Heat conduction)硅脂具有高導熱率,極佳的導熱性,良好的電絕性,較寬的使用(use)溫度(temperature),很好的使用穩定性(The stability of),較低的稠度和良好的施工性能(xìng néng)。