1、原料(raw material)準(zhǔn)備
普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。對(duì)金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧(Oxygen)化物(如Al2O3、Mg
O、BeO等)、金屬氮化物(如Si
N、Al
N、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)(related)。一般而言，纖維（Fiber）狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果(effect)更好。
2、塑煉、混煉
塑煉、混煉是硅膠加工的一個(gè)工序，指采用機(jī)械或化學(xué)的方法，降低（reduce)生膠分子量和粘度（viscosity）以提高其可塑性，并獲適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性，以滿足混煉和成型（Forming）進(jìn)一步加工的需要。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)。導(dǎo)熱硅脂制作（Make）原料一般是使用(use)機(jī)械高速（gāo sù）攪拌進(jìn)行破壞。經(jīng)過配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。
3、成型（Forming）硫（化學(xué)符號(hào)：S）化
如果想要做成柔軟有彈性(Elasticity)且耐拉的導(dǎo)熱硅(silicon)脂需要用的就是要進(jìn)行過二次硫（化學(xué)符號(hào)：S）化的有機(jī)（organic）硅膠。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護(hù)。硫化實(shí)際上也可以叫固化。液態(tài)的導(dǎo)熱硅脂在第一階段加熱成型（Forming）后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱硅脂的拉升強(qiáng)度（strength)、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性(The stability of)都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅脂在性能上會(huì)受到一定的影響，得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實(shí)際操作控制過程(guò chéng)及步驟也有關(guān)。
4、修整裁切
高溫處理后的導(dǎo)熱硅脂需要放置一段時(shí)間，讓其自然冷卻后在進(jìn)行不同尺寸(chǐ cùn)規(guī)格(specifications)的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式方法。否則會(huì)直接影響導(dǎo)熱硅脂墊的產(chǎn)品性能。
5、成品檢測(cè)
其中成品需要檢測(cè)的主要項(xiàng)目(xiàng mù)包括：導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍(fàn wéi)、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強(qiáng)度、硬度（Hardness)、厚度等。
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