導熱電子灌封膠基礎知識
目前使用較多的灌封材料是各種合成聚合物。其中以環氧樹脂、聚氨酯及有機硅橡膠的應用最廣泛。
硅橡膠可在很寬的溫度范圍內長期保持彈性，硫化時不吸熱、不放熱，并具有優良的電氣性能和化學穩定性能，是電子電氣組裝件灌封的首選材料。
室溫硫化 （ＲＴＶ） 硅橡膠按硫化機理分為縮合型和加成型，按包裝形式分為單組分型和雙組分型。
縮合型ＲＴＶ硅橡膠是羥基封端的聚硅氧烷與縮合型多官能團硅烷或硅氧烷在有機錫、鉛等催化劑的作用下，在室溫通過縮合反應硫化成縮合型雙組分ＲＴＶ硅橡膠，特別適宜作深層灌封材料，其硫化時間比單組分 ＲＴＶ硅橡膠短。縮合型硅橡膠硫化時通常會放出低分子物；因此，在灌封后應放置一段時間，待低分子物盡量揮發后方可使用。
加成型 ＲＴＶ 硅橡膠是端乙烯基 （或丙烯基） 的聚硅氧烷與含氫聚硅氧烷在鉑催化劑作用下通過硅氫加成反應硫化。此類硅橡膠具有優良的電氣強度和化學穩定性，耐候、防水、防潮、防震、無腐蝕且無毒、無味，易于灌注、能深部硫化，收縮率低、操作簡單，能在－６５～２００℃下長期使用；但在使用過程中應注意不要與 Ｎ、Ｐ、S以及金屬有機鹽等接觸，否則膠料不能硫化。
武漢市化研精細化工科技開發有限責任公司生產的HY-SS 101、SS201、SS501、SS5203等有機硅灌封膠有優良的導熱性、絕緣性，選用純新料制作，軍工品質，質量優良，質保期更長，是LED燈具、電源、電子元器件、智能控制設備防水防潮灌封的理想選擇。