一、CPU導熱硅脂僅僅是個中介
先看一組數據：標準大氣壓（qì yā）下，溫度250K時，空氣導電系數為0.02227 W/m·K， 300K時,導熱系數為0.02624 W/m·K，市面上CPU導熱硅脂導熱系數大約為0.8~6.0W/m·K，鋁（Al)制散熱器導熱系數約為230 W/m·K，而導熱系數越高，散熱效果(effect)越快，所以散熱效果鋁制散熱器＞導熱硅脂＞空氣。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。而從分子學上講，由于看、任意分子間均具有間隙，所以再光滑的表面也存在不平度，這些間隙即被空氣填充，CPU導熱硅脂的作用（role）就是填充這些間隙，充當傳熱介質，代替空氣，加速發熱元器件（Components）導熱速度（speed）。
CPU導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂
如果知道了這個原理，我想大部分人都知道CPU導熱硅脂怎么涂的精髓了吧。正是因為CPU導熱硅脂只是個中介，所以用于填充散熱（radiating）元器件與散熱器之間的CPU硅脂涂只要在滿足最小填充量且涂抹平整即可，多了不僅CPU導熱硅脂溢出造成成本(Cost)浪費，而且增加了導熱路程，起不到最佳的導熱效果(effect)，增加了CPU散熱壓力。
二、CPU導熱硅脂更換沒有固定(fixed)周期
也許非常多人覺得是不是更換越頻繁（frequency)CPU導熱效果越好，小編這里可以明確告訴你這是錯誤的。一般情況下，導熱硅脂是不會固化的，所以與其高頻（Induction Heating）率更換導熱硅脂，不如一次性使用(use)優質的導熱硅脂。
三、CPU導熱（Heat conduction）硅脂不是導熱系數越高越好
導熱系數系數越高，傳熱越快，影響(influence)導熱硅脂傳熱因素還包括(bāo kuò)導熱熱阻、油離率等因素；而且只有CPU表面溫度只要可以滿足電腦使用要求即可，所以選用價格（price）更高導熱硅脂會造成浪費。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
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