導熱硅脂采用硅橡膠(Rubber)(Silicone rubber)基材,氮化硼、氧化鋁等陶瓷(原料:非金屬礦物)顆粒為填充劑(又名填料、填加劑、填充物),導熱效果非常好。同等條件(tiáo jiàn)下,熱阻抗要小于其它導熱材料。具有柔軟,干凈,和放射(Radiation)性,高絕緣性的特性,玻璃纖維加固提供了良好的機械性能,能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂,可帶導熱壓敏背膠。導熱硅脂的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關,還和導熱材料的使用面積有關。由于導熱材料的結構關系,所以一般情況下,導熱材料還會和受到的壓力(pressure)大小有關系。壓力大,導熱能力(Ability)就會強。
氧(Oxygen)化鋁導熱橡膠:導熱性好,外型美觀,廣泛用于通信等產品的散熱。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
氮化硼導熱橡膠:導熱性能優異,適用大功率器件散熱(radiating),相同條件下與普通導熱材料相比,可使器件溫度低20℃以上。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達到“可掰開”便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續使用。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。導熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,采用特殊配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
還需要注意的是以上幾種導熱絕緣材料(Material)都是采用硅橡膠(Silicone rubber)為基材。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀,應用后可以延長電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護。使用時散熱(radiating)表面應平滑、干凈,不應有毛刺,以免刺破橡膠片,破壞絕緣。導熱材料的熱阻越小,進入穩定時間越短,穩定溫度越低。導熱絕緣片的使用不需要再輔以其它材料。
相變導熱絕緣材料,主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發熱元件,以確保良好散熱。相變導熱絕緣材料在大約45~50℃時會發生相變。并在壓力作用下流進并填充(tián chōng)發熱體和散熱器(降低設備運轉時所產生的熱量)之間的不規則(rule)間隙,擠走空氣(AIR),以形成良好導熱的界面。
導熱絕緣材料(Material)應用于儀表檢視盤,管道(Conduit)系統,保險玻璃材質,書寫墊板,幻燈投影器材部件,廣泛應用于機械,電子,汽車,建筑(jiàn zhù),生活(shēng huó)用品等領域(domain),而且正迅速擴展到航空,航天,電子計算機,光盤,光纖等許多高新技術(Technology)領域,花房,通道采光,園林、游藝場所奇異裝修飾品及休息場所的廊亭,電話亭、廣告(advertisement)路牌、燈箱廣告展示展覽的布置,壁、頂、屏風等高檔室內(indoor)裝修材料(室外材料,室內材料)。