白色導熱硅(silicon)脂，屬于硅脂類。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。這種導熱硅脂更常見，常溫下是粘稠(viscous) 的液體（Liquid）狀態（state），它在市場上被分成了不同的價格（price）級別，其實這些不同價格的白色導熱硅脂，區別就是粘稠度不同，大家要注意(attention)選擇粘稠度適當的導熱硅脂。
灰色導熱（Heat conduction）硅脂，屬于硅脂類。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。原先這種導熱硅脂是指的原裝導熱硅酯，他在白色導熱硅酯的基礎上添加了一定的石墨，增強了導熱性能(xìng néng)。 但是今年來隨著技術（Technology）的發展(Develop)和創新，其他的一些廠商也加入了一些散熱（radiating）更好的介質。
硅(silicon)膠的種類（Species）比較多，顏色（color)也不一樣，但是有一個特性就是：低溫（dī wēn）下凝固（solidification)(固態)，高溫（hyperthermia）溶合(粘稠液態)，具有導熱性。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。通常一些散熱塊底部都有一些導熱硅脂他們的工作（WORK）原理（基本的規律）：第一次使用(use)的時候導熱硅脂被CPU高溫熔化（定義:物質由固態變成液態的變化過程)然后均勻（jūn yún)粘合CPU和散熱塊，由于散熱塊緊密接觸CPU以后，在散熱塊的作用（role）下溫度（temperature)很快降下來，于是CPU就和散熱塊通過導熱硅脂緊密地聯結起來了。