導(dǎo)熱（Heat conduction）膏的主要作用（role）是填充（tián chōng）處理(chǔ lǐ)器和散熱（radiating）器之間的空隙，所以涂抹得越薄越好。
電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。非常多朋友特意在處理器上涂了厚(thickness)厚(thickness)一層，其實越厚(thickness)導(dǎo)熱性能(xìng néng)也就越差，還容易出現(xiàn)（ appear）氣泡(Bubble)等影響(influence)性能。更好的涂抹工具是硬聚酯塑料（結(jié)構(gòu):合成樹脂、增塑劑、穩(wěn)定劑、色料)片，例如(for example)產(chǎn)品(Product)的透明(Transparent)包裝（packaging），或者幻燈機用的透明片之類材料(Material)，用剪刀剪出一個長條狀，寬度（width）比處理器稍寬。
先在處理(chǔ lǐ)器靠近邊緣點上少許導(dǎo)熱（Heat conduction）膏，然后用透明(Transparent)片向一個方向(direction)均勻（jūn yún)涂抹反復(fù)幾次，只要處理器表面（biǎo miàn）都被導(dǎo)熱膏覆蓋（Cover)就足夠了。
武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。如果是白色導(dǎo)熱膏，能看到處理器上薄薄地覆蓋一層半透明的膜，厚(thickness)度就剛剛好。
