導(dǎo)熱(Heat conduction)膏的主要作用(role)是填充(tián chōng)處理器和散熱(radiating)器(降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱量)之間的空隙,所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在處理器上涂了厚(thickness)厚一層,其實(shí)越厚導(dǎo)熱性能(xìng néng)也就越差,還容易出現(xiàn)( appear)氣泡(Bubble)等影響(influence)性能。更好的涂抹工具是硬聚酯塑料(結(jié)構(gòu):合成樹脂、增塑劑、穩(wěn)定劑、色料)片和手指套,先在處理器靠近邊緣點(diǎn)上少許導(dǎo)熱膏,然后用透明(Transparent)片向一個方向(direction)均勻(jūn yún)涂抹反復(fù)幾次,只要處理器表面(biǎo miàn)都被導(dǎo)熱膏覆蓋就足夠了。如果是白色導(dǎo)熱膏,能看到處理器上薄薄地覆蓋一層半透明的膜,厚度就剛剛好。
市場上還有片狀的相變材料(Material)導(dǎo)熱膏,直接放到處理(chǔ lǐ)器中央位置(position ),就可以安裝(ān zhuāng)散熱(radiating)器了。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護(hù)。至于近乎液體(Liquid)的導(dǎo)熱膏,需要給手指戴上一個乳膠指套,然后蘸(zhàn)取少許導(dǎo)熱膏,均勻(jūn yún)涂抹在處理器表面(biǎo miàn)即可。
不管是什么導(dǎo)熱(Heat conduction)膏,在拆掉散熱(radiating)器(降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱量)后,都需要重新處理(chǔ lǐ)各個表面,涂抹新的導(dǎo)熱膏后才能安裝(ān zhuāng)。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂,采用特殊配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。武漢導(dǎo)熱膏有良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊;很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度范圍寬(-50℃~+250℃,不同型號溫度范圍有差別),耐熱,高溫下不會干涸,不熔化;對相關(guān)材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學(xué)腐蝕;戶外運(yùn)用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多,不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達(dá)到“可掰開”便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續(xù)使用。
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