導熱(Heat conduction)硅(silicon)脂是填充(tián chōng)熱源及散熱片之間的間隔材料,其作用是用來想散熱片傳導CPU散發出來的熱量(Heat),使CPU溫度(temperature)保持在一個可以穩定工作(WORK)的水平,防止(fáng zhǐ)CPU因為散熱不良(bù líang)而損壞(sǔn huài),增加電器(diàn qì)件使用(use)壽命(lifetime),那么導熱硅脂的耐久性和使用壽命該如何計算呢?
導熱(Heat conduction)硅(silicon)脂的熱導率越大,說明其導熱能力越強。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達到“可掰開”便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續使用。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。熱導率是指材料(Material)直接傳導熱量的能力,或稱熱傳導率,熱導率的單位(unit)為W/mK。不同品牌的導熱硅脂都有它的耐久性,主要是指新涂抹導熱硅脂的使用(use)年限。一般耐久性大于保質期(expiration date),有的甚至長達8年和10年。
對于個人用戶,一支1.5ml的針筒型導熱(Heat conduction)硅(silicon)脂可以使用(use)10次左右。按照一年換一次的頻率(frequency),導熱硅脂過了保質期(expiration date)之后還有剩,根據硅脂的耐久性、網上資料(Means)和個人經驗,如果硅脂保存(save)得當,即使過了保質期也能用。如果擔心使用效果(effect)的話,可以用軟件(Software)巡查CPU溫度是否正常(normal)即可。