導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂是特為電子(Electron)元器件熱量傳遞（transmission)而制的新型有機（organic）脂，一般為了減低芯片(又稱微電路)和散熱（radiating）器（降低設備運轉時所產生的熱量）之間的接觸（touch）導熱熱阻，通常會使用(use)高導熱性的導熱硅脂，選擇(xuanze)合適的導熱系數與具體的應用（application）有關，特別是與需要導出的熱量功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）的大小，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關。
武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
當散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量(Heat)）的體積足夠大時，需要導出的熱量也比較大時，采用高導熱系數的導熱硅(silicon)脂與采用低導熱系數的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。
武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。當然，如果散熱器的體積不足夠大時，效果(effect)不會這么明顯。一般的臺式機PC處理(chǔ lǐ)器應用（application）中，導熱系數在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。
在沒有專業(Major)設備(shèbèi)的情況下，要評估一款導熱硅(silicon)脂或導熱界面材料的好壞，更簡單的辦法是實測填充（tián chōng）了界面導熱材料的界面兩側的溫度（temperature)，如果溫度差較大，說明選用的導熱硅脂的導熱系數可能（maybe)不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應用（application）的工作（WORK）溫度，結溫要求(demand)及功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）有很大關系。
