導熱（Heat conduction）系數是指在穩定（解釋:穩固安定；沒有變動)傳熱（Heat Transfer）條件(tiáo jiàn)下，1m厚(thickness)的材料(Material)，兩側表面（biǎo miàn）的溫差為1度(K,°C),在1秒內，通過1平方米面積(area)傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度。
武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。
武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。導熱系數與材料的組成（composition）結構（Structure）、密度、含水率、溫度（temperature)等因素(factor)有關。非晶體結構、密度較低的材料，導熱系數較小。材料的含水率、溫度較低時，導熱系數較小。
導熱系數高的物質有優良的導熱性能。在熱流密度和厚(thickness)度相同時，物質高溫（hyperthermia）側壁面與低溫側壁面間的溫度差，隨導熱系數增大而減小。所以世界上導熱性能會讓你好的是金屬(Metal)，不是導熱硅脂，但作為日常使用中我們還是要用到導熱硅脂，如果散熱片和CPU的金屬蓋表面（biǎo miàn）是象鏡子那么光滑的，那么他們就能百分百全面接觸（touch），達到更好的導熱效果(effect)。
但這是不可能（maybe)的，散熱（radiating）片和CPU的金屬(Metal)蓋子看起來挺平整光滑，其實用放大鏡看，可以看到金屬表面（biǎo miàn）許多坑坑洼洼凹進去的條紋和不規則坑道，導致接觸面中間有許多罅隙，這些空隙非常阻礙散熱，導熱硅(silicon)脂是膏體，能夠填滿這些空隙，改良了散熱面的接觸，使散熱效果比沒有導熱硅脂的時候好。
如果導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂太多太厚(thickness)，就會在接觸（touch）面中間成了一張膜，反而阻礙了金屬(Metal)的直接接觸，比不涂導熱硅脂更差。
有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。所以涂導熱硅脂最佳方式方法是讓金屬能直接接觸到，又能很好填充金屬表面（biǎo miàn）那些細小的坑洼，這樣的效果是更好的。
