武漢電子灌封膠淺談電子灌封膠的應用
灌封膠又稱電子灌封膠 是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。
灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。武漢電子灌封膠它有以下作用：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣;有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能
灌封膠的分類：按灌封膠的材質類型來分，灌封膠主要分為三類
環氧樹脂灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右。因為其固化后硬度高，粘結力又強，所以基本不具備可修復性
有機硅樹脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差；優點，耐高低溫，可長期在260攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，修復性好
聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般不超過100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優點，耐低溫性能好。
在選擇使用灌封膠產品時，應根據電子產品本身的要求，灌封設備，固化設備等綜合評估，選擇最適合自己的灌封膠產品。在評估時，重點關注灌封膠的以下特性：工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比；固化條件（室溫固化、加熱固化）；性能要求：導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環保要求等。
使用灌封膠的重點注意事項：灌封膠在運輸和儲存過程中可能會產生沉淀，請在使用前做充分攪拌。如果攪拌不均勻，對灌封膠的性能會有很大影響。對雙組分的灌封膠，先應對兩種組分的膠水進行預攪拌，以確保每種組分內部的復合物混合均勻完全按照比例。（重量或體積）混合雙組分的膠水。若對灌封要求高，在混合攪拌完成后，需對膠水抽真空，以達到無縫澆注。
以上文章來自武漢電子灌封膠，如有雷同請通知修正，如有轉載請闡明出處，有需要請聯絡我們！
灌封膠又稱電子灌封膠 是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。
灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。武漢電子灌封膠它有以下作用：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣;有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能
灌封膠的分類：按灌封膠的材質類型來分，灌封膠主要分為三類
環氧樹脂灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右。因為其固化后硬度高，粘結力又強，所以基本不具備可修復性
有機硅樹脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差；優點，耐高低溫，可長期在260攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，修復性好
聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般不超過100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優點，耐低溫性能好。
在選擇使用灌封膠產品時，應根據電子產品本身的要求，灌封設備，固化設備等綜合評估，選擇最適合自己的灌封膠產品。在評估時，重點關注灌封膠的以下特性：工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比；固化條件（室溫固化、加熱固化）；性能要求：導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環保要求等。
使用灌封膠的重點注意事項：灌封膠在運輸和儲存過程中可能會產生沉淀，請在使用前做充分攪拌。如果攪拌不均勻，對灌封膠的性能會有很大影響。對雙組分的灌封膠，先應對兩種組分的膠水進行預攪拌，以確保每種組分內部的復合物混合均勻完全按照比例。（重量或體積）混合雙組分的膠水。若對灌封要求高，在混合攪拌完成后，需對膠水抽真空，以達到無縫澆注。
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