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行業新聞

武漢導熱膏:電子產品用什么灌封膠

來源: 時間:2018-09-19 21:34:02 瀏覽次數:

在之前的文章中,給大家分享了灌封膠的用途,也知道了灌封膠主要用于電子(Electron)元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,固化后可以起到防水防潮(防止物品發霉變質)、防塵、絕緣、導熱、保密、防

       在之前的文章中,給大家分享了灌封膠的用途,也知道了灌封膠主要用于電子(Electron)元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,固化后可以起到防水防潮(防止物品發霉變質)、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐(anticorrosion)化侵蝕、耐溫、防震的作用。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。而在這篇文章,要和大家分享一下電子產品用什么灌封膠。
       隨著電子產品日新月異的發展,電子產品的精密度也是不斷的提升,這樣就很容易造成電子元器件結溫過熱,使電子產品產生故障,影響電子產品的使用(use)壽命(lifetime)。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀,應用后可以延長電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護。為了解決這種情況(Condition),制造廠家一般都會在電子產品內灌注電子灌封膠充當導熱材料,將電子產品內部的溫度高效的傳導到散熱外殼上,從而提高電子產品的散熱能力(Ability)。可以看出,電子產品使用灌封膠很大的一個原因就是除了固化封裝抗震之外,還要有良好的導熱抗熱性能。

       在之前《灌封膠的區別》一文中,已經和大家分享了,適用于灌注在電子(Electron)元器件上的灌封膠主要有3種,分別是:環氧(Oxygen)樹脂材質的灌封膠、聚氨(化學式:NH3) 基甲酸酯材質的灌封膠和有機硅材質的灌封膠。如果大家閱讀過這篇文章,就知道目前市面上的這三種材質的灌封膠,最適用灌注在電子產品內的灌封膠就是有機硅材質的灌封膠,因為其他材質的灌封膠都有一些無法避免的缺點。

       比如:環氧樹脂材質的灌封膠抗冷熱變化能力(Ability)弱,一旦受到冷熱沖擊時膠體(Colloid)就會開裂,雨水或凝露就會很容易通過裂縫(fissure)滲入到電子(Electron)元器件內,嚴重影響了電子產品的防潮能力;聚氨(化學式:NH3) 酯材質的灌封膠,因為毒性較大,容易使人產生過敏現象,所以也不建議使用(use);而有機(organic)硅(silicon)材質的灌封膠具有優秀的電氣性能和絕緣能力,用于電子元器件上能保證電子元器件不會互相影響,有效提高電子產品的使用穩定(解釋:穩固安定;沒有變動)性,并且還能起到導熱(Heat conduction)阻止燃燒、防水抗震等作用(role)。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。而且,除了有機硅灌封膠,大多數的灌封材料,在封裝之后是不可拆卸的,這就意味著封裝失敗,產品就會直接的報廢,從而影響產品成本。
       是一家專業生產(Produce)有機硅灌封膠的廠家(vender),所生產的有機硅灌封膠具有優秀(解釋:出色、非常好)的抗冷熱變化能力,就算承受-60℃-200℃之間的冷熱變化,依然不開裂保持彈性,有效提高電子產品的抗震能力和防潮性能,對電子元器件起到很好的防護性作用,提高電子產品的使用壽命。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。如果您有電子產品需要用到灌封膠或想了解更多有關電子產品用什么灌封膠的相關資訊,請與我公司(Company)應用工程師取得聯系

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