首先我們必須清楚CPU與CPU 散熱器連接結構，從客觀上來說，任何2個看起來再平整的接觸表面（biǎo miàn）之間一定存在縫隙，CPU與CPU散熱器也一樣，未使用硅脂之前之間都是空氣(AIR)。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。使用可流動的CPU導熱硅脂填充（tián chōng）代替，可以有效防止CPU及散熱器被氧(Oxygen)化，增加產品壽命。
然后CPU散熱（radiating）硅脂還有一點作用就是加速CPU散熱，保障(起保障作用的事物)CPU表面能夠持在續性維持高速穩定工作需求溫度（temperature)范圍。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。
CPU導熱硅脂作用原理（基本的規律）
經常用魯大師等軟件的人都知道，一段時間未工作（WORK）的電腦剛開機時電腦反應一般比較靈敏，但是隨著電腦CPU溫度（temperature)過高，尤其是達到70-80℃，甚至更高時，電腦總是出現（ appear）死機、失靈等故障（fault），從這點可以看出CPU散熱極其重要。那么我們可以做些什么幫助CPU加速散熱呢？答案就是CPU導熱（Heat conduction）硅脂。
CPU導熱硅(silicon)脂也被常常稱作為散熱硅脂，CPU硅脂。CPU導熱硅脂作用（role）主要表現在其具有遠遠大于空氣導熱系數，而且熱阻也相對較小很多。空氣導熱系數大約為0.023W/mk，而導熱硅脂導熱系數可以達到6.0 W/m?k甚至以上，也就是說CPU導熱硅脂散熱速度可以達到空氣傳熱（Heat Transfer）的約250倍，所以想讓電腦CPU保持正常工作溫度范圍(fàn wéi)采用CPU散熱硅脂是十分必要的。
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