熱傳導材料(Material)用于電子(Electron)電器機構(organization)件的填縫和結著;具有高結著性,無腐化侵蝕,耐高溫,防水,可以選擇(xuanze)單組份的簡單操作控制;將材料倒于電子機構件中,用于隔絕空氣,水汽和灰塵的作用(role),并有防震(fáng zhèn);有些材料還有良好的導熱(Heat conduction)性在電子基板上涂覆一層保護膜,用于防護(fánghù)水汽,灰塵油漬污垢 等侵襲;易于使用(use)和維護修理;本材料用于產生熱的電子元件(yuán jiàn)和散熱(radiating)器之間,更大限度的保護發熱(fā rè)電子;有導熱粘接劑,導熱硅(silicon)脂和導熱硅 膠,本材料為更好的發揮(表現出內在的能力)硅膠的性能(xìng néng)而開發,可以幫助硅膠有 更好的粘接性和流動性等;
熱傳導材料(Material)的應用范圍(fàn wéi)
1,晶體管(transistor)、大功率器件、散熱(電路(Electric circuit)板芯片、電源)
2,cpu組裝(電腦、風扇)
3,熱變換器(led照明)
4,溫度(temperature)傳感器(太陽能)
5,汽車電子(發動機(Engine)、軸(Shaft)承、輪胎)
6,家用電器(微波爐、空調(air conditioner)、電視)