我們都知道，在CPU與散熱（radiating）片之間產生的空隙，這個時候導熱膏就應該閃亮登場了，導熱膏其實是兩者之間填充（tián chōng）材料(Material)的一種。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。主要的作用（role）是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度（temperature)保持在一個可以穩定（解釋:穩固安定；沒有變動)工作的水平，防止(fáng zhǐ)CPU因為散熱不良而損傷毀壞，并且可以增加器件的使用(use)壽命(lifetime)。
就比如說我們知道的散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量），它的底面都是銅鋁（Al)材料品質來構造的，經過長時間的與空氣(AIR)接觸（touch），其實也會生銹的，生銹會帶有一層灰蒙蒙的金屬(Metal)氧化層覆蓋（Cover)，這個時候就會失去光澤(gloss)，導熱（Heat conduction）的性能(xìng néng)就會變差了好多。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。遇到這個問題(Emerson)，一般來說最好的辦法就是在底面涂抹一層導熱膏之類的導熱材料。導熱材料比如說有的導熱硅(silicon)脂、導熱硅膠、導熱墊片等等，當然具體的需要哪種材料使用(use)，還是需要因人而異的，或者因材料來使用材料的。因此我們就大概的能知道，導熱膏扮演的就是一個兩者之間的一個填充（tián chōng）縫隙的角色。
小編只是簡單的舉例子講解(jiǎng jiě)了導熱膏使用(use)的一個實例，如果您有相關(related)的見解或者其他的實例分享，也可以撥打客服熱線，進行交流學習，也可以進行業（Industry）務上的洽談(接洽商談)與合作，期待您的光臨和來電洽談。