導熱（Heat conduction）硅脂為潤滑用，可在高負荷下應用（application），外觀類似大黃油（oil），我們一般接觸（touch）比較少。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。而我們通常所說的導熱硅脂，應該被稱為硅膏，成分（ingredient ）為硅油+填料。填料為磨得很細的粉末（powder），成份為ZnO/Al2O3/氮化硼（B)/碳(C)化硅晶須/鋁（Al)粉等。硅油保證了一定的流動（flow）性，而填料填充（tián chōng）了CPU和散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感(感覺敏銳)性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些高檔（top grade）導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性。
我們所說的導熱（Heat conduction）硅脂是硅橡膠(Rubber)的一種，屬于單組分室溫硫化的液體（Liquid）橡膠。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。一旦暴露于空氣(AIR)中，其中的硅烷單體就發生縮合，形成網路結構（Structure），體系（structure）交聯，不能熔化（定義:物質由固態變成液態的變化過程)和溶解，有彈性，成橡膠態，同時粘合物體。其導熱性比一般的橡膠稍高，但是與導熱硅脂相比低非常多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔(bá)有可能（maybe)直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。