不過(guò)需要提醒用戶的是，出廠后沒(méi)經(jīng)過(guò)拆卸的顯卡上所使用(use)的散熱（radiating）膏質(zhì)量（Mass）和性能(xìng néng)遠(yuǎn)比市面上所出售的大部分產(chǎn)品(Product)要好。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷(xiāo)的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開(kāi)”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開(kāi)灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。能不動(dòng)盡量不要?jiǎng)印r且拆開(kāi)散熱器之后還有硅(silicon)脂涂抹不均勻（jūn yún)、扣具螺絲（screw)力度（lì dù）不均等問(wèn)題，這些都會(huì)影響(influence)散熱效果(effect)，因此新顯卡買(mǎi)來(lái)之后如無(wú)必要還是少折騰為妙。
隨著大家對(duì)DIY認(rèn)知的改變，外設(shè)產(chǎn)品(Product)越來(lái)越受重視(zhòng shì)，不少人對(duì)電源的選擇不再隨意。武漢導(dǎo)熱膏有良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號(hào)溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會(huì)干涸,不熔化；對(duì)相關(guān)材料不腐蝕，無(wú)毒、無(wú)味，耐化學(xué)腐蝕；戶外運(yùn)用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。然而選擇電源的時(shí)候有些用戶會(huì)盲目追求大功率（指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少）型號(hào)，殊不知如果實(shí)際使用(use)功率與電源的最大功率差距過(guò)大，讓電源長(zhǎng)期(chánɡ qī)在低負(fù)載下運(yùn)行，不但浪費(fèi)了電源，還不利于節(jié)能環(huán)境保護(hù)。
不少人對(duì)散熱（radiating）膏的認(rèn)知存在誤區(qū)：其實(shí)散熱膏主要功用（function）是為了填平凹凸不平的CPU表面（biǎo miàn），讓其與散熱器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的熱量）更好、更緊密的接觸（touch）。電源灌封膠有機(jī)硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷(xiāo)是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。并非可以起到提高導(dǎo)熱（Heat conduction）能力的功用，因此不宜過(guò)多涂抹，適當(dāng)皆可。
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