1：產品(Product)結構設計(Design)選擇(xuanze)
在電子(Electron)產品(Product)的結構設計初期就應該考慮將導熱硅(silicon)脂融入設計題，在不同的要求(demand)和使用環境下，散熱（radiating）方案(fāng àn)是不同的，應該結合實際情況，選擇更優的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱硅脂作用更大化。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
2：導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂導熱系數的選擇
導熱系數選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）或散熱結構的設計所能散熱的熱量。 根據這些需求選擇導熱硅脂的導熱系數。導熱系數低的成本相對就低，導熱系數高的可效果好，成本也高點。
3：導熱硅(silicon)脂厚度的選擇(xuanze)
這個厚(thickness)度要考慮到電子(Electron)產品(Product)本身使用(use)的散熱方案，如果是選擇(xuanze)散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸（touch）面的形態（pattern)結構，在設計的結構和導熱硅脂的厚度選擇上做好平衡。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。 厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關(related)。
4：導熱硅脂尺寸(chǐ cùn)的選擇(xuanze)
導熱硅(silicon)脂大小尺寸更佳方式是能覆蓋（Cover)熱源。擊穿電壓、電阻(中文名:電阻器) 、表面電阻率等則滿足條件即可。