導熱硅脂也是就我們日常日子中說的散熱膏,它是一種以有機硅酮為主要原料,添加其它輔料制成的有機硅脂狀復合物,通常在晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、轎車電子零部件等使用頻率最多。導熱硅脂的使用規模這么廣泛,
導熱硅膠片生產工藝過程,其生產工藝步驟主要有:原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗等。下面簡單介紹導熱硅膠片的生產工藝流程:
熱泥有一定的附著性,而且不會干掉,可以附著于電源或功率設備中溫度較高的器件,將熱量傳遞出去。其中一個典型的應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中,為了過UL 認證,生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。
能夠運用到多種領域的散熱膏是我們幫CPU降溫的神器,不管是高性能的計算機CPU,或是聲卡、顯卡,甚者是大功率LED模塊、大功率電源IGBT模塊等。那么我們在使用的時候是否會存在著一些使用小技巧呢?
電源模塊灌封一般主要有三類:環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。
導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。 導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的性能、材質、生...
在之前的文章中我們有講到,目前市場上電子灌封膠種類(Species)非常多,而灌封膠的選用將直接影響電子產品(Product)的運行精密程度及時效(Prescription)性,在眾多灌封膠種類
CPU硅脂影響CPU表面(biǎo miàn)溫度,CPU表面溫度是影響電腦反應速度,所以要提高電腦反應速度,日常電腦維護中做好CPU硅脂更換頻率規劃尤其重要,那么問題(Emerson)來了,CP
電子產品散熱(radiating)器導熱膠怎么凃好呢通過(tōng guò)不凃、凃多一點、隨便凃一點對比,小編發現導熱膠其實與導熱膏一樣,只要適當凃一點,導熱效果(effect)就已經很好。