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一般的電腦處理器有盒裝和散裝兩種。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型，可
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對(duì)于導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱塑料等熱傳導(dǎo)性材料(Material)，實(shí)驗(yàn)（experiment)室常采用的材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試（TestMeasure)包括(bāo kuò)穩(wěn)態(tài)熱板法與激光閃射法，原
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導(dǎo)熱硅脂是電腦CPU與散熱器之間不可缺少的一部分，由于它的存在感小，也不引人注目，往往是用戶最容易忽視的重要部分。大多數(shù)用戶在使用電腦的過程中會(huì)出現(xiàn)因?yàn)镃PU過熱產(chǎn)生的死機(jī)。重啟、自動(dòng)關(guān)機(jī)等情況。
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隨著電子通訊行業(yè)的迅猛發(fā)展，人們?cè)絹碓阶⒅禺a(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，武漢電子灌封膠生產(chǎn)的導(dǎo)熱灌封膠能增強(qiáng)電子產(chǎn)品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護(hù)其免受自然環(huán)境的侵蝕，延長(zhǎng)其使用壽命。