武漢導熱膏淺談灌封膠粘劑的特點
導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。 導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
隨著電子通訊行業的迅猛發展，人們越來越注重產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要使用灌封，導熱灌封膠能增強電子產品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環境的侵蝕，延長其使用壽命。
有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級，符合歐盟RoHS指令要求，主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合，縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。
單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。
導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6~2.0W/mK，高導熱率的可以達到4.0W/mK以上，一般生產廠家都可以根據需要專門調配。
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