U、GPU和散熱（radiating）器接觸時更佳的導(dǎo)熱（Heat conduction）解決（solve）方案(fāng àn)。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。
導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)與散熱（radiating）器的基本一致，數(shù)值越大，表明該導(dǎo)熱硅脂的熱傳遞速度（speed）越快，導(dǎo)熱性能越好。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。對于部分沒有金屬頂蓋保護(bǎo hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)(parameter)，這關(guān)系到計算機內(nèi)部是否存在短路（電流不經(jīng)用電器，直接連電源兩極）的問題(Emerson)。導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣(insulated)性較好的材料，避免了像含銀導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)電的現(xiàn)象（phenomenon）發(fā)生。
導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂因本身材(figure)料特性具有絕緣(insulated)導(dǎo)熱特性，對IC具有很好的防護(fánghù)，由于導(dǎo)熱硅脂固化原因(Reason)不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損，抗電壓的可靠性就比較好。作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅脂會因轉(zhuǎn)化為液體，溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況(Condition)都不利于散熱（radiating）。
本文網(wǎng)址：http://www.cqxwxx.cn/news_view_132_107.html