導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂墊片又分為很多小類，沒個都有自己不同的特性， 非硅硅膠墊片是一款高導熱性能(xìng néng)的材料，雙面自粘，在電子(Electron)組件裝配(assemble)使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性(Insulation)。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。在-40℃~150℃可以穩定工作（WORK）。滿足UL94V0的阻燃等級要求(demand)。
目前(Nowadays)，絕大多數導熱硅(silicon)脂的電絕緣(insulated)性能(xìng néng)，最終是由填料（Filler）粒子的絕緣性能決定的，導熱硅脂的導熱性能取決于聚合物(高分子化合物)與導熱填料的相互作用，不同種類（Species）的填料具有不同的導熱機理。金屬填料的導熱主要是靠電子(Electron)運動（sport)進行導熱,電子運動的過程(guò chéng)伴隨著熱量的傳遞。