首先我們要了解(Find out)到一個事實（Fact)：CPU硅脂其本身并不能起到散熱（radiating）作用，它的作用是保證散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量(Heat)）與CPU表面（biǎo miàn）可以緊密接合。因為空氣(AIR)的導熱（Heat conduction）效果很差，在大氣壓下溫度250K時,其導電系數為0.02227 W/m·K，溫度300K時,導熱系數為0.02624 W/m·K，遠低于導熱系數最高具有6.0W/m·K的CPU硅脂，更遠低于導熱系數約為230 W/m·K的鋁（Al)制散熱器，而再光滑的表面在顯微鏡下也是不平整的，CPU硅脂的作用就是填平這些坑，充當傳熱介質(起決定作用的物質)，所以CPU硅脂涂多了不僅僅不能起到最佳的導熱效果，更是會增加CPU表面熱量傳遞（transmission)至散熱器時間，另一方面也就代表了影響(influence)快速散熱。
CPU硅脂
因為CPU硅(silicon)脂是一款不會固化的特殊導熱（Heat conduction）產品，所以CPU硅脂涂多了在蓋合散熱（radiating）器（降低設備運轉時所產生的熱量）時容易造成CPU硅脂溢出，一方面浪費了成本(Cost)，另一方面溢出的硅脂如果掉落于CPU周圍的主板上，可能會燒壞主板或者造成主板異常，尤其是涂抹了帶有部分金屬(Metal)、導電的CPU硅脂。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
另外CPU硅脂涂多了還會給后續返工帶來很大麻煩，尤其是玩家之前買的是劣質CPU硅脂，后續需要重新涂抹硅脂時不容易分離（separation）散熱器與處理器。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
公司是一家集研發、生產、銷售為一體的膠粘劑制造企業，公司以技術（Technology）為重要、視質量為生命（life），竭誠為全球(全世界)制造業提供性價比最高的產品和無微不至的售前售后服務。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
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