在電子產品日益多元化的個性化的今天，電源產品也有許多新的變化，從最基本運用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內部的發熱，所以導熱資料是必不可少的;然而在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭辯。那么到底哪個更勝一籌呢?下面由武漢導熱硅脂為大家剖析：
1、外觀：導熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點;
2、耐溫：導熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;
3、導熱系數：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;
4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;
5、厚度：作為填充縫隙導熱資料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高;
6、導熱作用：相同導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，由于導熱硅脂的熱阻小。因而要到達相同導熱作用，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私家筆記本仍是適合運用導熱硅脂，這種填充資料會更好的使用。
整體來說說，導熱硅脂比導熱硅膠墊更好;導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱功能優異的資料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，所以具有不干、不凝結、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點，可以保證電子儀器、儀表等的電氣功能的安穩。
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