軟性導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂材料(Material)具有導(dǎo)熱、絕緣(insulated)、防震(fáng zhèn)的作用（role），在通訊（tōng xùn）設(shè)備(shèbèi)PCB板之間、PCB板與散熱（radiating）金屬(Metal)殼之間，可以將軟性導(dǎo)熱硅脂材切成長(zhǎng)條狀，不是大片的貼軟性導(dǎo)熱硅脂狀應(yīng)用（application）在在通訊設(shè)備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間。武漢導(dǎo)熱膏有良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號(hào)溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會(huì)干涸,不熔化；對(duì)相關(guān)材料不腐蝕，無(wú)毒、無(wú)味，耐化學(xué)腐蝕；戶外運(yùn)用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)。
又因?yàn)檐浶詫?dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂非常的柔軟，所以在使用(use)該產(chǎn)品(Product)時(shí)不需要太考慮（consider)元器件的排列（permutation），而特意排列出直線來(lái)。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。軟性導(dǎo)熱硅脂的使用也能很好地處理(chǔ lǐ)聚溫問(wèn)題(Emerson)，同樣是利用其良好的導(dǎo)熱與絕緣(insulated)雙重特性（characteristic），添加在發(fā)熱（fā rè）器件與周圍可作散熱（radiating）的物件之間，達(dá)到均溫效果(effect)。
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