電腦cpu散熱硅膠俗稱“散熱膏”，是一種導熱硅脂，就我們日常生活中來說，它是涂于電腦cpu上的一種硅膠，以便散熱，廣泛用于晶體管(transistor)、電子(Electron)管、CPU等電子原器件，從而保證電子儀器性能的穩定。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。它耐高低溫（dī wēn）、耐水、耐氣候老化，既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性。是一種良好的絕緣材料(Material)。
廣泛(extensive)的應用（application）于軍工、電腦、通訊設備、電子(Electron)消費（consumption）品、電源、汽車電子、工業（industry）電子設備等各種領域, 以提高電子元器件的可靠性，并增加其使用的時長。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。主要有從0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔高熱導性的填隙材料。從軍工、電腦、通訊設備、電子消費品、電源、汽車電子、工業電子設備等各種領域的高功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）散熱系統(system)應用。
散熱硅膠
關于硅(silicon)膠
硅(silicon)膠（Silica gel; Silica）別名：硅酸凝膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，其化學分子式為mSiO2·nH2O；除強堿、氫(Hydrogen)氟(fluorine)酸(HF)外不與任何物質發生反應，不溶于水和任何溶劑(性狀：透明，無色的液體)，無毒（Poison）無味，化學性質穩定。各種型號的硅膠因其制造方法(method)不同而形成不同的微孔結構（Structure）。硅膠的化學組份和物理(physics)結構，決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點：吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械（machinery）強度等。 硅膠根據其孔徑的大小分為：大孔硅膠、粗孔硅膠、B型硅膠、細孔硅膠等。
硅(silicon)膠原料
cpu散熱硅膠與硅膠有什么不同
綜合上述介紹(Introduction)，相信大家已基本了解這兩者的不同之處，總體來說，硅(silicon)膠是一種原材料(Material)，與其它導熱材料等原材料混合制作成散熱硅膠，因此兩者不存在對比與區別。
公司，專注研發、生產與銷售高效散熱（radiating）器導熱硅(silicon)脂，0.8-6.0W/m.k導熱系數產品應有盡有，全方位滿足客戶所有散熱需求。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。如果您對CPU散熱硅膠還有其它方面的仍有疑問，歡迎隨時點擊我們的在線客服進行咨詢，或直接撥打免費咨詢，我們期待您的來電！