U、驅動(Driver)器件、電源轉換(conversion)器件、功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）電阻(中文名:電阻器) 、大功率的半導體分立元件(yuán jiàn)、開關(kāi guān)器件類的能量消耗（consume)和轉換器件，熱測試（TestMeasure)都是必須的。不論外殼摸起來熱不熱。熱測試分兩種方式，接觸式和非接觸式，接觸式的優點（advantage）是測量準確，但測溫探頭會破壞(vandalism)一點器件的散熱（radiating）性能，畢竟要緊貼器件表面（biǎo miàn）影響散熱;非接觸式尤其是紅外測溫，誤差大，其測溫特點是只能測局部范圍內的最高溫度點。
但這些測試（TestMeasure)測出的僅僅是殼體表面溫度，結溫是不能被直接測得的，只能再通過(tōng guò)△T = Rj * Q 計算得出。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。其中，△T是硅片上的PN結到殼體表面的溫度差(Tj-Ts)，Ts即是測得的殼體溫度，單位℃,Rj是從PN結到殼體表面的導熱熱阻，從器件的dadasheet上可以查到，單位℃/W,Q是熱耗，單位W，對能量轉換類的器件，(1-轉換效率)*輸入功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）就是熱耗，對非能量轉換器件，即一般功能（function）性邏輯器件，輸入電功率約等于熱耗。
如此，結溫可以很容易的推算得出，如果(結溫，輸入（shūrù）電功率)的靜態工作（WORK）點，超出了器件負荷特性曲線的要求(demand)，則該器件的熱設計(Design)必須重新來過。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。如此反復多次，直到器件的靜態工作點滿足負荷特性曲線的有效工作范圍，則熱設計和熱測試通過(tōng guò)。
器件散熱（radiating）到空氣中，其導熱熱阻鏈路包括(bāo kuò)：PN結-殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸（touch）熱阻、導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂本身的熱阻、導熱硅脂表面到空氣的基礎熱阻、導熱硅脂外的局部（part)環境到遠端機箱外的風道的熱阻，加裝了導熱硅脂后，從表面來看，導熱硅脂的熱阻算是新增加進來的，但如果不加的話，機殼將直接與空氣進行熱交換，這兩者間的熱阻可就大大增加了，通過加了導熱硅脂片，加大了散熱面積(area)。