模塊電源灌封膠施工過程及材料選用技巧
通過將各類分立元器材進行整合和封裝，模塊電源能夠完成以小的體積來完成功率密度更高的作用。在這當中電子器材的整合雖然重要，但封裝技能的好壞也聯系著模塊電源整體性能。目前市場上灌封資料常用的分為三大類：環氧樹脂、聚胺脂、有機硅灌封膠。
環氧樹脂因為硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被篩選。這是因為縮合型灌封硅膠因為固化進程有體積收縮一般不運用在模塊電源的灌封中。另外與環氧樹脂的導熱系數也有一定的聯系，因為關于環氧樹脂而言，一般把導熱系數為0.5W/M·K的導熱性能已經被界說為高導熱，于1的界說為極高導熱的性能，而關于模塊電源此水平的導熱系數是無法達到其散熱功用的需求。
目前模塊電源灌封時用的最多的是加成型有機灌封硅膠，這類型灌封膠一般分為A、B雙組份在進行1:1的配比后再進行灌封的操作。模塊電源選購灌封資料的時分，需求注意導熱系數要能達到電子部件散熱的需求，不過粘接才能不太強，這方便一般能夠運用底涂的方式來改善。詳細選用灌封膠的品種的性能參數，主要看對電源模塊的灌封用的膠的要求，電源模塊的灌封用的膠是能夠根據需求而調制的。
模塊電源灌封操作之所以重要，主要是因為其涉及到模塊電源的防護及熱規劃。如果防護與熱規劃欠佳，那么即便電路規劃的再精細，器材整合的再緊湊都無法發揮大的功率，甚至會造成模塊電源的損壞。
加成型灌封硅膠操作過程
1、首先是進行按份額和詳細的施膠量進行混合操作，A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，讓A、B灌封料充分交融。
2、灌封之前需求運用抽空機進行天然脫泡和真空脫泡預處理，抽真空5-10分鐘，防止灌封固化后產生氣泡，影響灌封膠的性能。
3、應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器材內。
5、最終便是進行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大聯系，在冬天主張選用加熱編制固化，并且固化時間的控制能夠通過與灌封膠提供商進行溝通進行個性化調制。。
以上文章來自武漢電子灌封膠，如有雷同請通知修改，如有轉載請說明出處，有需求請聯絡哦！
通過將各類分立元器材進行整合和封裝，模塊電源能夠完成以小的體積來完成功率密度更高的作用。在這當中電子器材的整合雖然重要，但封裝技能的好壞也聯系著模塊電源整體性能。目前市場上灌封資料常用的分為三大類：環氧樹脂、聚胺脂、有機硅灌封膠。
環氧樹脂因為硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被篩選。這是因為縮合型灌封硅膠因為固化進程有體積收縮一般不運用在模塊電源的灌封中。另外與環氧樹脂的導熱系數也有一定的聯系，因為關于環氧樹脂而言，一般把導熱系數為0.5W/M·K的導熱性能已經被界說為高導熱，于1的界說為極高導熱的性能，而關于模塊電源此水平的導熱系數是無法達到其散熱功用的需求。
目前模塊電源灌封時用的最多的是加成型有機灌封硅膠，這類型灌封膠一般分為A、B雙組份在進行1:1的配比后再進行灌封的操作。模塊電源選購灌封資料的時分，需求注意導熱系數要能達到電子部件散熱的需求，不過粘接才能不太強，這方便一般能夠運用底涂的方式來改善。詳細選用灌封膠的品種的性能參數，主要看對電源模塊的灌封用的膠的要求，電源模塊的灌封用的膠是能夠根據需求而調制的。
模塊電源灌封操作之所以重要，主要是因為其涉及到模塊電源的防護及熱規劃。如果防護與熱規劃欠佳，那么即便電路規劃的再精細，器材整合的再緊湊都無法發揮大的功率，甚至會造成模塊電源的損壞。
加成型灌封硅膠操作過程
1、首先是進行按份額和詳細的施膠量進行混合操作，A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，讓A、B灌封料充分交融。
2、灌封之前需求運用抽空機進行天然脫泡和真空脫泡預處理，抽真空5-10分鐘，防止灌封固化后產生氣泡，影響灌封膠的性能。
3、應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器材內。
5、最終便是進行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大聯系，在冬天主張選用加熱編制固化，并且固化時間的控制能夠通過與灌封膠提供商進行溝通進行個性化調制。。
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