一般在做成柔軟有彈性且耐拉的導熱硅(silicon)脂需要用的就是要進行過二次硫（化學符號：S）化的有機（organic）硅膠。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。硫化實際上也可以叫固化。液態(tài)的導熱硅脂在第一階段（jiēduàn）加熱成型后，其交聯(lián)密度不夠，要使其進一步硫化反應才能增加導熱硅脂的拉升強度（strength)、回彈性、硬度（Hardness)、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性(The stability of)都比一次硫化有較大的改善(perfect)。
如果不進行二次硫（化學符號：S）化，也許生產(Produce)的導熱硅脂在性能上會受到一定的影響(influence)，得不到性能更好的產品(Product)。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。一次硫化后的產品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實際操作過程(guò chéng)及步驟（procedure)也有關。
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