單面背膠主要是便于導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂的安裝（ān zhuāng）貼（tiē）合，如某背光源使用(use)導(dǎo)熱硅脂尺寸(chǐ cùn)為452*5.5這樣長的尺寸，不便于安裝，因此使用單面背膠，將導(dǎo)熱硅脂有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。武漢導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。對(duì)金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
益處：可以一面粘住發(fā)熱（fā rè）器表面（biǎo miàn），當(dāng)組合安裝過程(guò chéng)中散熱（radiating）器或者殼體有相對(duì)滑動(dòng)的時(shí)候，導(dǎo)熱硅(silicon)脂不會(huì)產(chǎn)生位置（position )偏移
影響(influence)：導(dǎo)熱（Heat conduction）系數(shù)會(huì)變低。武漢導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導(dǎo)熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂雙面背膠：
雙面背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品(Product)無固定裝置（zhuāng zhì）或不方便(fāng biàn)固定。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。所以需雙面背膠，將IC與散熱（radiating）片貼（tiē）住
益處：雙面背膠可以用來固定散熱（radiating）器，不需要另外設(shè)計(jì)(Design)固定結(jié)構(gòu)（Structure）
影響(influence)：導(dǎo)熱（Heat conduction）系數(shù)會(huì)變低。
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