筆記(note)本電腦的散熱（radiating）接觸（touch）介質分幾種，這幾種東西大家市面上都能看得到。
武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。例如(for example)灰色的所謂含銀導熱硅脂、純白色的所謂工業用導熱硅脂，略微粉紅色的廉價（解釋:指便宜的價錢)導熱膠，更好的藍色或者灰黑色的所謂進口導熱膠。 大家提的散熱膏，如果沒有猜錯，其實就是導熱硅脂。更換（change）頻率(frequency)要看使用(use)環境(environmental)和用途。如果是多塵、多風的室外環境，而且常常跑狂吃CPU和顯卡的大型程序，那么一年就要換一次。
導熱硅脂的作用在于加快CPU接觸面和散熱（radiating）片接觸面之間的熱量遷移，但如果長期(chánɡ qī)處于高溫（hyperthermia）運行狀態下，硅脂會變干、變脆(類似板結一樣的效果(effect))，影響(influence)散熱效率(efficiency)。
有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。加上涂抹不均勻的情況(Condition)下， ;薄點 ;會比 ;厚(thickness)點 ;更容易產生揮發效應。揮發效應是怎么樣的具體不太了解，但見過拆開散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）之后，涂抹得太薄的地方已經沒有導熱硅脂，而是裸露(露在外頭)出CPU的頂蓋，還請化學（Chemistry）達人解惑。所以盡量在技術（Technology）水平(拆機)保證的前提下，一年一換。 另外，如果發現筆記(note)本散熱套件和芯片(又稱微電路)之間采用導熱膠的話，個人認為，一定要將導熱膠更換（change）成導熱硅脂。導熱膠相比硅脂要厚，優勢在于厚度均勻(但還是很厚)，放置的工序簡單，貼在芯片表面（biǎo miàn）即可，不用手指涂抹，還可以避免散熱金屬對芯片的過分壓力。 重點是：廉價（解釋:指便宜的價錢)的導熱膠就像棉花，散熱效果非但不明顯，還會嚴重影響CPU和顯卡芯片的熱量傳遞。無論做得多薄，還是有一定厚度的。另外，默認用什么價格的導熱膠，這就是計算機廠商的良心問題(Emerson)。還是建議使用(use)導熱硅脂，避免用導熱膠。
