自從進入導熱（Heat conduction）界面材料(Material)這一行，就一直沒覺得導熱硅(silicon)脂厚度問題(Emerson)，會是提出來的一個疑問點，常常聽到同事與客戶（customer）討論導熱硅脂厚度的問題，大多數客戶推薦(舉薦)都會說導熱硅脂按常規厚度報價(quotation)就行，聽到這么一個論斷，同事一定會苦口婆心的跟客戶解釋，引導客戶提供準確的厚度。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。對于導熱硅脂的厚度的重要性小編今天一定要同大家分享一下： 導熱硅脂厚度重不重要答案是肯定的： 1、導熱硅脂厚度不僅重要，而且非常重要。導熱硅脂作為界面材料，導熱熱阻是一個非常重要的指標（target aim)，導熱硅脂的熱阻值直接決定了導熱硅脂應用（application）時的導熱效果(effect)，而導熱硅脂厚度，也是直接影響(influence)了導熱硅脂的熱阻值，導熱硅脂厚度越厚，導熱硅脂的熱阻也會越大，導熱效果相應的也肯定下降(descend)。所以，小編給予專業(Major)的建議，導熱硅脂厚度的重要，完全決定了導熱硅脂的熱阻，進而影響了導熱硅脂的整體導熱效果。一般建議客戶在可能（maybe)的情況(Condition)下，導熱硅脂厚度，盡量設計(Design)的越薄越好。 2、因為除了與導熱效果的關系外，導熱硅脂厚度，還跟導熱硅脂的價格（price）息息相關(related)，導熱硅脂厚度影響導熱硅脂的熱阻，是工程(Engineering)師關心的問題，那么這個導熱硅脂的價格，可就是采購人員非常關注（Concern）的問題點了，導熱硅脂厚度越厚，導熱硅脂的價格可是越貴，所以采購在詢價的時候可不要說按照常規厚度來報價，即使只是想詢價做參考，但是導熱硅脂厚度不一致，這個價格也是沒有參考價值（value）的。 3、導熱硅脂厚度除了影響價格、影響熱阻，還跟整個產品(Product)設計的公差及間隙（Clearance）有直接關系。這個間隙設計要考慮（consider)產品結構（Structure）的尺寸(chǐ cùn)，尤其是一個PCB板子上有N多個不同功能IC或是芯片(又稱微電路)的時候，凹凸不平是常有的事，而且每個電子(Electron)原器件或是板子的公差也是有差異的，這些綜合因素就決定了導熱硅脂厚度，這個厚度完全是整體結構設計決定的，并不是隨便一個常規厚度就能涵蓋的。
