導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂可以用來粘接或灌封需要散熱的器件，是填充（tián chōng）CPU與散熱片之間的空隙的材料(Material)的一種，其作用（role）是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量(Heat)，使CPU溫度（temperature)保持在一個可以穩定（解釋:穩固安定；沒有變動)工作（WORK）的水平，防止CPU因為散熱不良（bù líang）而損毀，并增加使用(use)的時長，而普通硅膠基本上沒有導熱性能(xìng néng)，不能很好的散熱。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
現在市面上的導熱硅脂有非常多種類（Species）型，不同的參數(parameter)和物理特性（characteristic）決定了不同的用途(yòng tú)。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。例如(for example)有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源(向電子設備提供功率的裝置)導熱，一般用戶可以根據自己的需求進行選擇(xuanze)。