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08
2018.08
自從進(jìn)入導(dǎo)熱（Heat conduction）界面材料(Material)這一行，就一直沒覺得導(dǎo)熱硅(silicon)脂厚度問題(Emerson)，會是提出來的一個疑問點(diǎn)，常常聽到同事與客戶（cust
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07
2018.08
導(dǎo)熱（Heat conduction）膏，也常常被稱作導(dǎo)熱硅脂，散熱膏，廣泛應(yīng)用于電腦CPU與散熱器之間用于加速CPU向外散熱。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成
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06
2018.08
隨著電子(Electron)元器件（Components）不斷的精密(precise)化，電子產(chǎn)品(Product)也隨之越做越小，但功能（function）強(qiáng)大的器件不斷的集成(jí chéng
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05
2018.08
我們熟知在電子(Electron)設(shè)備性能(xìng néng)和成本方面，降低功耗是一個關(guān)鍵的差異化因素(factor)，而導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂就是解決（
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04
2018.08
CPU硅(silicon)脂，俗稱導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、導(dǎo)熱膏與散熱膏，是所有追求高性能(xìng néng)、高運(yùn)行速度（speed）電腦玩家常用到的東西，但是在一些細(xì)節(jié)(detail)上就是資深
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03
2018.08
在選擇導(dǎo)熱（Heat conduction）硅脂前，應(yīng)該考慮（consider)電子(Electron)產(chǎn)品(Product)結(jié)構(gòu)（Structure）、導(dǎo)熱系數(shù)、尺寸(chǐ cùn)、厚度、熱
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02
2018.08
導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂作為CPU與散熱（radiating）器（降低設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱量(Heat)）之間的填充（tián chōng）物，是發(fā)熱（fā r
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30
2018.07
導(dǎo)熱系數(shù)(或?qū)釤嶙?是保溫(Heat preservation)材料(Material)主要熱工性能之一，是鑒別材料保溫性能好壞的主要標(biāo)志。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，
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29
2018.07
在平常的生活工作當(dāng)中，導(dǎo)熱硅(silicon)脂已經(jīng)逐漸廣泛(extensive)應(yīng)用于電子(Electron)電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械（machinery
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28
2018.07
熱傳導(dǎo)材料(Material)用于電子(Electron)電器機(jī)構(gòu)（organization)件的填縫和結(jié)著;具有高結(jié)著性，無腐化侵蝕，耐高溫，防水，可以選擇(xuanze)單組份的簡單操作控制;