國際通用標準是美國材料試驗協會(ASTM)的 ASTM-D5470，ASTM-E1461，ASTM-E1530三種常用標準。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。各種不同的測試方法與測試標準得出的數據（data)差異較大。ASTM-D5470與ASTM-E1461的測試值較為相近，對于導熱硅脂佛山研益公司采用的是ASTM-D5470標準，因為這種測試方式更能模擬實際的使用狀態反映導熱系數。國外大多著名導熱硅脂生產公司也同樣采用這一測試方法和條件。
ASTM-D5470：熱導性電絕緣(insulated)材料(Material)的熱傳輸特性的標準試驗方法，采用熱板法/熱流計法穩態法，對樣品施加一定的熱流量，測試（TestMeasure)樣品的厚度和在熱板/冷板間的溫度差，得到樣品的導熱系數，需要樣品為較大的塊體以獲得足夠的溫度差。
ASTM-E1461：用閃光法(激光閃射法)確定固體熱擴散率的試驗(test)方法，高強度（strength)的能量脈沖（mài chōng）對小而薄的圓盤試樣進行短時間的輻照。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。脈沖的能量被樣品的前表面（biǎo miàn）吸收并記錄其所導致后表面溫度（temperature)上升(溫度自記曲線)。熱擴散系數的值通過試樣的厚(thickness)度和后表面溫度上升達到某一比值的最大值所需要的時間計算出來。原理（基本的規律）是一束激光打在樣品上表面，用紅外檢測器（detector）測下表面的溫度變化，實際測得的數據是樣品的熱擴散率。
ASTM-E1530：用保護的熱流計技術評定材料的耐傳熱性能的測試（TestMeasure)標準。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
雖然測試（TestMeasure)標準一樣，但是不同設備(shèbèi)測試出來的數據則大相徑庭，其中美國（USA）耐馳公司(Company)生產導熱測試儀器可作為行業標桿，所以廠商標榜的導熱系數只能作為參考，還是需要按實際使用為準。國外（foreign）大多數導熱材料生產廠家采用ASTM-D5470標準，因為這種測試方式更能模擬(定義:對真實事物或者過程的虛擬)實際的使用狀態反映導熱系數。ASTM E1461是一種激光閃射法，反映的是材料自身內部的熱傳導性，但沒有考慮界面接觸熱阻的影響(influence)。ASTM E1530是一種評定材料的耐傳熱性能(xìng néng)的測試標準，在導熱硅脂領域（domain）一般在用得比較少，測出來的數據相對ASTM D5470和ASTM E1461的數據要大非常多.