導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂其高粘結性能(xìng néng)還有超強的導熱效果(effect)是目前(Nowadays)CPU和GPU以及散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）接觸時更佳的導熱解決（solve）方案，以硅膠為材料(Material)，添加金屬(Metal)氧(Oxygen)化物等其他輔材，加工(jiā gōng)而成的一種導熱介質材料，主要功能（function）是專門為利用縫隙傳遞（transmission)熱量，同時還起到絕緣、減震、密封(seal)等作用。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
導熱硅脂完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積，除了導熱硅脂對電子(Electron)器件有粘接，固化后與其接觸（touch）表面緊密貼合以降低（reduce)導熱熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導，是極具工藝(gōng y)性和使用(use)性的導熱新材料(Material)。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。