U、GPU和散熱（radiating）器接觸時更佳的導熱解決方案(fāng àn)。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。導熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子(Electron)產品，電器設備中的發熱體(功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱（Heat Transfer）媒介作用和防潮(防止物品發霉變質)、防塵、防腐蝕（Anti corrosion）、防震等性能。
導熱硅脂可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞（transmission);有了導熱硅脂的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度（temperature)上的反應可以達到盡量小的溫差。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
選用導熱硅(silicon)脂的最主要目的是最大化減少熱源表面（biǎo miàn）與散熱器件接觸（touch）面之間產生的接觸導熱熱阻。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。涂抹導熱硅脂方法與涂抹導熱硅脂大同小異，但由于導熱硅脂在第一次使用的時候會被CPU高溫熔化，然后均勻粘合在CPU與散熱片上，當溫度（temperature)下降冷卻后，硅膠則把CPU和散熱片緊密地聯結在一起，因此在涂抹時要注意不能涂抹過多，否則高溫熔化后的硅膠會流到CPU插槽上面，不僅會把CPU牢固地粘在CPU插槽上，而且還有可能（maybe)使CPU的針腳絕緣(insulated)，導致（使產生，促成）CPU無法正常(normal)工作（WORK）!
導熱硅(silicon)脂的導熱效果是相對的，雖然在柔性(Flexible)物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫（化學符號：S）化橡膠(Rubber) 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱硅脂。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330～360之間，鋁的導熱系數是200左右。導熱硅脂本身不是熱的良導體，導熱硅脂的作用（role）就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚(thickness)的導熱硅脂來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。