一般情況下，導熱（Heat conduction）硅脂的工作溫度一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫（dī wēn）一般為-60℃左右。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。現在市面上的硅脂有非常多種類型(type)，不同的參數和物理(physics)特性（characteristic）決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱...還有些電子(Electron)產品，電源散熱，傳感器(transducer)快速測溫等都可以用到。
導熱硅(silicon)脂是一種高導熱絕緣(insulated)有機硅材料(Material)，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用(use)時的脂膏狀態（state）。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、超氧、耐氣候老化。它可廣泛(extensive)涂覆于各種電子產品(Product)，電器(diàn qì)設備中的發熱（fā rè）體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱（radiating）設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱（Heat Transfer）媒介作用和防潮(防止物品發霉變質)、防塵、防腐蝕（Anti corrosion）、防震(fáng zhèn)等性能。
我們在使用(use)導熱硅(silicon)脂的時候，要考慮（consider)到它工作狀態時的大致溫度（temperature)，從而選擇合適的產品，讓導熱硅脂和電子元器件都能正常(normal)工作。武漢導熱膏有良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊；很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化；對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕；戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。