我們都知道，導(dǎo)熱（Heat conduction）硅(silicon)脂的作用（role）是用來填補(bǔ)散熱（radiating）底座與重要之間的縫隙，于是網(wǎng)上非常多人都宣稱硅脂應(yīng)該越薄越好，理由是導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱量力（Ability）和銅、鋁（Al)等材料品質(zhì)的散熱模塊（mo kuai）差距很大，盡量最大化減少硅脂量能更好的發(fā)揮散熱模塊本身的作用。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。武漢導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
但實(shí)際經(jīng)過我的實(shí)驗(yàn)和多方面搜集其他玩家的經(jīng)驗(yàn)（experience)，過于薄的導(dǎo)熱硅(silicon)脂層實(shí)際散熱效果(effect)很差，究其原因(Reason)可能是因?yàn)楦邷兀╤yperthermia）會(huì)迅速讓過薄的硅脂出現(xiàn)油（oil）脂分離（separation），無法完全覆蓋（Cover)導(dǎo)熱面，并且真正用來導(dǎo)熱的成分（ingredient ）都被析出，最后導(dǎo)熱面上只剩下硅油成分。電源灌封膠有機(jī)硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
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